Prontidão dos chips do lote piloto de circuitos integrados fotônicos - terceiro trimestre de 2026
A Universidade Técnica Estatal de Moscou N. E. Bauman e a empresa unitária estatal federal VNIIA anunciaram a abertura do período de inscrições para o primeiro lançamento contratual da produção de circuitos integrados fotônicos (CIF) no formato MPW (Multi Project Wafer), com divisão da área das pastilhas entre diferentes clientes. A primeira plataforma tecnológica disponível será um processo baseado em nitreto de silício (SiN), capaz de garantir perdas ultrabaixas do sinal útil, de até 0,05 dB/cm.
Podem enviar pedidos grupos de pesquisa da Academia Russa de Ciências, universidades, empresas industriais e startups. O lote piloto será integralmente financiado pela Universidade Técnica Estatal de Moscou N. E. Bauman.
De acordo com o plano, a produção será voltada à criação de circuitos integrados fotônicos com perdas ópticas mínimas e com possibilidade de modulação termo-óptica do sinal. Nesta fase piloto, serão fabricados CIFs com guias de onda de nitreto de silício, espessura de camada de 220 nm, dimensão mínima dos elementos de 70 nm e espaçamentos mínimos de 200 nm.
O pacote de projeto da tecnologia, o Kit de Projeto de Processo (PDK), foi construído com base em elementos projetados e validados pela equipe de fotônica de CIFs do cluster Quantum Park, de modo a assegurar as menores perdas de sinal possíveis.
As aplicações dos CIFs em nitreto de silício abrangem computação quântica e de alto desempenho, biossensoriamento industrial e bio-sensoriamento, microfluídica, sistemas de telecomunicações, lidars de estado sólido, AR/VR e outras áreas.
O prazo para envio das inscrições vai até 30 de maio de 2026, e a prontidão dos chips do lote piloto está prevista para o terceiro trimestre de 2026.
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